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智能体AI应用、人形机器人…多项黑科技亮相2025电信大会高通展台

发布时间:2025-12-13点击次数:

12月4日,由中国电信主办的2025数智科技生态大会在广州隆重举行。本次大会以“智能领航 智惠共生”为核心主题,汇聚产业链上下游生态伙伴,集中呈现科技创新与产业协同融合的最新成果,并深入探讨数智科技生态演进的新路径与新机遇。

智能体AI应用、人形机器人…多项黑科技亮相2025电信大会高通展台

作为中国电信长期信赖的战略合作伙伴,高通公司再度亮相大会,并在展区系统展示终端侧AI、连接技术与边缘计算深度融合下的前沿实践。现场全面呈现了高通与中国电信等生态伙伴在AI手机、AI PC、扩展现实(XR)、Wi-Fi、智能网联汽车、服务机器人、可穿戴设备等关键领域的联合创新成果,生动勾勒出高通携手中国产业力量共建智能终端生态的发展蓝图。

智能体AI应用、人形机器人…多项黑科技亮相2025电信大会高通展台

高通公司中国区董事长孟樸通过大会祝贺视频表示:“多年来,高通与中国电信在人工智能、无线连接、物联网等方向保持紧密协作。双方持续推进前沿技术的联合测试与场景验证,成功孵化多款高性能智能终端及可穿戴产品;同时加速推动‘AI入端’等创新应用规模化落地。在载波聚合、万兆网络商用探索、毫米波外场试验等多个关键领域,我们共同实现多项行业突破,为用户带来了真正由终端侧AI驱动的沉浸式智能体验。”

AI入终端:性能跃升与体验升级并重,赋能智能领航

人工智能正日益成为驱动产业升级与社会进步的核心引擎。《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确指出:到2027年,新一代智能终端、智能体等应用普及率将突破70%;至2030年,该比例将进一步提升至90%以上。随着AI能力从“执行指令”迈向“理解意图”,人机交互正迈入以智能体为中枢的新纪元——AI正逐步演变为下一代用户界面(UI)。

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这场范式变革也正牵引AI架构由传统“云中心”模式,转向“云—边—端”协同发展的新格局。在大会主论坛上,高通公司中国区董事长孟樸强调:“大模型能力与网络基础设施的快速迭代,为AI发展奠定了坚实底座。但要让AI真正惠及大众,就必须让它‘跑在离用户最近的地方’——即终端之上。相比仅依赖云端处理AI任务,终端侧AI在数据隐私、安全合规、响应时延、本地性能等方面具备不可替代的优势。实现AI普惠化、实用化,离不开‘云强、网稳、端智能’三位一体的技术支撑。”

作为AI技术创新的坚定践行者,高通深耕人工智能领域已逾15年,持续为智能手机、XR头显与眼镜、智能汽车、PC及物联网设备等数十亿边缘终端提供领先的软硬件平台支持。最新发布的第五代骁龙8至尊版,首次实现真正的个性化智能体AI助手体验:依托持续的终端侧学习与实时环境感知能力,多模态AI模型可深度理解用户行为与偏好,从而主动提供情境化推荐与动态提示优化。今年9月,高通联合中国电信等生态伙伴共同发起“AI加速计划”,旨在加速智能体AI向更广泛终端形态拓展,挖掘多元应用场景,加快人工智能从技术走向规模商用。

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在AI终端落地实践中,高通与中国电信合作成果丰硕:双方联合打造的“麦芒”系列AI手机持续迭代升级,继麦芒30赢得市场积极反馈后,麦芒40进一步集成AI通话助手、AI影像增强等实用功能,显著提升用户日常使用体验;同期亮相展台的天翼AI眼镜,则被定义为“第一视角智能交互终端”,可根据教育、文旅、工业等不同场景,灵活配置语音识别、语义理解与多模态感知算法,支持智能识物、营养分析、展品导览等多样化功能。

此外,在AI终端生态展区,还集中展示了多款搭载骁龙旗舰移动平台的AI手机、基于骁龙X系列芯片的AI PC,以及覆盖影像创作、高效办公、沉浸娱乐等全场景的终端侧智能体AI应用。例如,骁龙平台实现的端侧推理速度达每秒超200 tokens;荣耀终端推出的“一语搜图追色”“跨端搜传”等功能,均依托于骁龙平台强大AI算力,让观众切身感受到“AI入端”所催生的智慧生活新图景。

AI融连接:通信能力与智能算力双轮驱动,助力智惠共生

智能体AI的大规模部署与深度演进,亟需高速率、低时延、高可靠的连接技术作为底层保障。2025年正值6G标准化启动之年,AI与通信技术的深度融合已成为未来网络发展的核心方向。在此趋势下,6G原生AI能力将使网络在完成基础通信功能的同时,同步具备环境感知、边缘计算与自主决策等智能特性,从而开辟全新的产业价值空间,为全社会数智化转型注入强劲动能。

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6G还将成为连接云端与边缘的关键枢纽,为人工智能提供更广阔的应用舞台、更高效的算力协同机制与更极致的时延保障,最终实现“具备情境感知能力的智能计算无处不在”。面向6G演进,高通正积极推动无线通信系统向AI原生架构升级,持续优化频谱效率与系统能效,并广泛开展太赫兹通信、通感一体化、AI辅助空口设计等前沿研究,为6G时代做好充分技术储备。

需要指出的是,6G并非一蹴而就,扎实建好、用好5G-A(5G Advanced)是迈向6G不可或缺的关键一步。在5G-A商用加速推进过程中,高通与中国电信持续深化合作,在关键技术攻关、创新应用孵化与典型场景验证等方面取得系列重要进展:双方共同完成中国电信首个四载波聚合(4CC CA)端到端验证;并率先实现业界首个Sub-6GHz与毫米波频段上下行载波聚合技术验证。今年6月,高通联合上海电信等合作伙伴,将黄浦江游轮打造为水陆空立体化5G-A组网示范项目,开创智慧文旅新范式;ChinaJoy期间,双方携手打造毫米波赋能的XR沉浸式体验专区,吸引超3300名观众亲临参与,全程画面流畅、交互稳定。与此同时,双方也在6G前瞻方向展开联合探索,积极布局下一代无线连接技术发展新赛道。

除上述联合成果外,高通展台还呈现多项前沿连接技术演示:包括依托5G-A万兆网络打造的“骁龙XR奇幻之旅”,与华硕、京东、小米等伙伴联合推出的多款Wi-Fi 7终端产品,以及6G技术愿景与典型应用沙盘,涵盖低空无人机无线感知、基于数字孪生与生成式AI的智能网络切片等前沿方向。

智联拓边界:技术创新与场景落地双向奔赴,激发多元价值

从“互联网+”到“人工智能+”,这一战略升级不仅体现为技术体系的迭代演进,更标志着我国经济发展范式的深刻重塑。在“互联网+”积累的海量数据资源与成熟应用场景基础上,“人工智能+”正加速重构生产要素组合方式、延伸产业价值链边界,成为培育新质生产力、推动高质量发展的核心驱动力。实现“人工智能+”纵深发展,既需底层技术的交叉融合,更离不开跨行业、跨领域的协同创新与生态共建。

依托“连接+计算+智能”的全栈技术优势,高通持续强化与中国生态伙伴的深度协同,加速将前沿技术融入千行百业真实场景,助力各行业释放新的增长动能与价值空间。面向企业级市场,高通推出“跃龙”品牌,与面向消费市场的“骁龙”品牌形成互补协同,全面支撑消费终端与行业终端的技术演进与能力升级。

智能体AI应用、人形机器人…多项黑科技亮相2025电信大会高通展台

展台上,高通联合生态伙伴集中呈现多个具有代表性的行业应用案例。其中,加速进化Booster K1极客版机器人表现尤为亮眼,其核心AI计算平台由高通提供。该机器人不仅能完成挥手致意、律动舞蹈、回旋踢等复杂动作组合,更作为具身智能开发的入门级开放平台,吸引了大量开发者加入,加速推动机器人在竞技赛事、高校科研等场景中的能力验证与实际落地。Booster K1凭借充沛的终端侧AI算力,在多源感知融合、毫秒级实时决策与高精度运动控制等任务中,展现出高效、低功耗、强稳定的AI推理能力。

同样搭载高通跃龙IQ9系列处理器的宇树人形机器人亦亮相展区。该机型具备卓越的终端侧AI处理性能、内置高等级安全机制及高度灵活的硬件设计能力,可在高温、高湿、强电磁干扰等严苛环境下,稳定执行高负载、高并发、低功耗的智能任务,充分彰显其在智能制造、特种作业、应急响应等复杂场景中的应用潜力。

智能体AI应用、人形机器人…多项黑科技亮相2025电信大会高通展台

此外,魔方派3机械手、阿加犀智能工业相机、哈浮飞行相机、智能支付终端等多类物联网终端也悉数登场,全面展现高通跃龙平台在工业视觉质检、智能安防巡检、无人零售支付等垂直场景中强大的端侧AI性能与工程适配能力。

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大会期间,高通公司中国区董事长孟樸出席由中国电信发起的“息壤智能云生态联盟”成立仪式,聚焦“云—网—端”一体化协同发展。高通公司全球副总裁李晶则参与“星辰智能体生态联盟”“中国电信终端产业联盟AI终端子联盟”等多项生态共建活动,进一步夯实AI泛终端生态合作基础。值得一提的是,在12月6日举行的专题分论坛上,高通#FormatImgID_8#荣获中国电信颁发的“终端测试质量卓越奖”,充分体现了中国电信及行业对高通长期致力于终端品质提升与能力进化的高度认可。

高通深耕中国市场三十年。从3G起步、4G跨越到5G引领,高通与中国电信始终在连接技术、人工智能、物联网等领域保持深度协同、持续创新,共同见证并深度参与了中国信息通信产业的跨越式发展与技术跃迁。站在数智化变革加速演进的新起点,高通将继续携手中国电信及更广泛的生态伙伴,在前沿技术探索、标杆场景打造、标准体系共建等方面深化合作,全面释放“AI+连接”时代所蕴藏的巨大潜能。

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