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12-14
12月14日最新消息,JEDEC协会正加速推进一项全新内存规范——“SPHBM4”(标准封装高带宽内...
11-27
全球12吋硅晶圆市场正迎来持续增长。据报告数据显示,2024年市场规模约为116.2亿美元,预计到2...
10-15
10月14日消息,HDD硬盘的容量发展已逐渐落后于SSD,其中一大技术瓶颈在于碟片数量长期受限于最多...
09-30
据韩国媒体ETnews消息,特斯拉和苹果近期已针对“半导体玻璃基板”(glasssubstrate)...
09-11
9月10日消息,英特尔在向韩国媒体etnews发布的一份声明中表示,该公司的半导体玻璃基板开发计划相...
08-21
8月20日消息,据韩媒ChosunBiz今日报道,在英特尔因资金紧张、CEO陈立武实施大规模裁员以及...
08-11
8月4日消息,一项名为CoWoP(ChiponWaferonPCB)的先进封装技术近日在行业内引发广...
07-10
天眼查信息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司于2025年3月14日公开了一项名为“一种低反向恢...
07-03
英特尔近期对其晶圆代工部门做出了一系列“大胆调整”,特别是在未来技术项目上,有消息称公司将不再推进玻...
07-02
近日,北京证券交易所正式受理了江阴市赛英电子股份有限公司(以下简称“赛英电子”)的IPO申请。赛英电...
06-29
iTGV2025顺利收官满载而归感激同行随着今天最后一场技术交流结束,第二届国际玻璃通孔技术创新与应...
06-15
据韩国媒体报道,三星显示(SamsungDisplay)位于忠清南道牙山市的A6工厂第8.6代OLE...
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